Name: Techniques de lithographie (en Francés)
Price: 65.05 USD
Availability: InStock
Author: Dalal, Jasvir ; Kumari, Suman ; Padalia, Diwakar
ISBN: 9786207348527

portada Techniques de lithographie (en Francés)

Formato

Libro Físico

Autor

Suman Kumari

Diwakar Padalia

Jasvir Dalal

Editorial

Editions Notre Savoir

Idioma

Francés

N° páginas

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

22.9 x 15.2 x 0.4 cm

Peso

0.12 kg.

ISBN13

9786207348527

Categorías

Física

Techniques de lithographie (en Francés)

Suman Kumari (Autor) · Diwakar Padalia (Autor) · Jasvir Dalal (Autor) · Editions Notre Savoir · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Techniques de lithographie (en Francés)"

À notre époque, les appareils électroniques tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs, les ordinateurs portables, les capteurs et bien d'autres appareils sont devenus une nécessité pour les hommes en matière de soins de santé, de mode de vie agréable et d'exécution rapide et facile des tâches. Différents types de capteurs de température, de biocapteurs, de photocapteurs, etc. ont été mis au point pour répondre aux besoins de la population. Tous ces dispositifs contiennent des puces fabriquées à l'aide de diodes, de transistors, de portes logiques et de circuits intégrés. Le modelage du substrat utilisé pour le développement ultérieur de ces dispositifs est effectué à l'aide d'une technique connue sous le nom de lithographie. Dans le présent travail, nous avons passé en revue les différents types de techniques lithographiques telles que la lithographie optique, la lithographie dans l'ultraviolet extrême, la lithographie par faisceau d'électrons, la lithographie par rayons X et la lithographie par faisceau d'ions. Les évolutions de ces techniques au fil du temps et leurs applications dans la fabrication de dispositifs sont examinées. Les différents outils d'exposition développés au cours de la dernière décennie pour améliorer la résolution des dispositifs sont également abordés. Les résines amplifiées chimiquement et non amplifiées chimiquement, leur liaison et leur épaisseur sont abordées.