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Möglichkeiten Und Grenzen Der Holografischen Prüfung Von Verbundwerkstoffen (en Alemán)
Walther Neumann
(Autor)
·
Vs Verlag Fur Sozialwissenschaften
· Tapa Blanda
Möglichkeiten Und Grenzen Der Holografischen Prüfung Von Verbundwerkstoffen (en Alemán) - Neumann, Walther
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Reseña del libro "Möglichkeiten Und Grenzen Der Holografischen Prüfung Von Verbundwerkstoffen (en Alemán)"
Bei den aus mehreren Schichten bzw. Komponenten aufgebauten Verbundwerkstoffen konnen besondere Werkstoffeigenschaften, beispielsweise eine groBe Biegesteifigkeit, ein hoher spezi- fischer Elastizitats- oder Torsionsmodul bzw. eine hohe Zug- festigkeit bei geringer Dichte erreicht werden. Diese und andere Eigenschaften haben zu einem stetig wachsenden Einsatz von Verbundwerkstoffen in wichtigen Wirtschaftszweigen, u.a. in der Luft- und Raumfahrt, im Schiffbau, bei der Herstellung von Rohren und Behaltern sowie im Transport- und Bauwesen ge- flihrt. Die wachsende Bedeutung von Verbundwerkstoffen wird auch durch spezielle Tagungen und zahlreiche Veroffentlichungen in Fachzeitschriften /1, ---, 11/ dokumentiert. Ablosungen in Schichtverbundwerkstoffen sowie Faserschaden und Wickelfehler in Faserverbundwerkstoffen bzw. lvickelkorpern flihren haufig zu einer Verringerung der Tragfahigkeit und Form- bestandigkeit des Bauteils, zu einer rascheren Materialermlidung sowie zu einer schnelleren Beschadigung durch Umwelteinfllisse. Besonders in kritischen Anwendungsbereichen von Verbundbauteilen ist der Nachweis derartiger Fehler von groBer Wichtigkeit und erfolgt aus Sicherheits- und Kostengrlinden zunehmend zer- storungsfrei. Als wichtigste Verfahren zur zerstorungsfreien Prlifung von Verbundwerkstoffen konnen die Prlifung mit Rontgenstrahlen, akustische Prlifverfahren (Schallemission, Ultraschallprlifung), WarmefluBverfahren (Thermographie, Infrarotemission), die Prli- fung mit Eindringmitteln, die Schwingungsanalyse und die holo- grafische Interferometrie genannt werden.
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El libro está escrito en Alemán.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.
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