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Kornstrukturen und Auswirkungen von Spannungen auf Korngrenzen (en Alemán)
Manvinder Sharma
(Autor)
·
Dishant Khosla
(Autor)
·
Sohni Singh
(Autor)
·
Verlag Unser Wissen
· Tapa Blanda
Kornstrukturen und Auswirkungen von Spannungen auf Korngrenzen (en Alemán) - Sharma, Manvinder ; Khosla, Dishant ; Singh, Sohni
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Reseña del libro "Kornstrukturen und Auswirkungen von Spannungen auf Korngrenzen (en Alemán)"
Bei der Entwicklung von mikroelektronischen Geräten mit höherer Dichte wirken sich die Spannungen aus, die durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) der verwendeten Materialien verursacht werden. Hier erörtere ich den Einsatz der 3D-Kornkontinuumsmodellierung zur Untersuchung der durch Unterschiede in der Dehnungsenergiedichte verursachten Korngrenzenmigration. Comsol Multiphysics 4.3a (CM) wird zur Berechnung von Spannungen und Dehnungsenergiedichten in polykristallinen Strukturen verwendet, die durch Temperaturänderungen verursacht werden. Wir behandeln jedes Korn als Einkristall, wobei die anisotropen elastischen Eigenschaften von einkristallinem Cu entsprechend gedreht werden, um der Kornorientierung im Raum zu entsprechen.
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Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
El libro está escrito en Alemán.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.
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