Name: Analisi Termica Di Una Piastra Rettangolare Con Un Foro Circolare (en Italiano)
Price: 55.24 USD
Availability: InStock
Author: Kanth, P. Shashi ; Malladi, Avinash ; Reddy, D. V. Raghunatha
ISBN: 9786206531975

portada Analisi Termica Di Una Piastra Rettangolare Con Un Foro Circolare (en Italiano)

Formato

Libro Físico

Autor

P. Shashi Kanth

Avinash Malladi

D. V. Raghunatha Reddy

Editorial

Edizioni Sapienza

Idioma

Italiano

N° páginas

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

22.9 x 15.2 x 0.4 cm

Peso

0.10 kg.

ISBN13

9786206531975

Categorías

Ingeniería: general

Analisi Termica Di Una Piastra Rettangolare Con Un Foro Circolare (en Italiano)

P. Shashi Kanth (Autor) · Avinash Malladi (Autor) · D. V. Raghunatha Reddy (Autor) · Edizioni Sapienza · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Analisi Termica Di Una Piastra Rettangolare Con Un Foro Circolare (en Italiano)"

La valutazione della distribuzione della temperatura su una piastra è un aspetto fondamentale della ricerca ingegneristica e scientifica con applicazioni di ampio respiro. La comprensione del modo in cui il calore si propaga attraverso una piastra solida è cruciale in numerosi settori, tra cui l'aerospaziale, l'elettronica, la scienza dei materiali e i sistemi energetici. Questa valutazione consente a ingegneri e ricercatori di ottimizzare i progetti, migliorare le prestazioni e garantire la sicurezza e l'efficienza di vari dispositivi e strutture. Esistono numerose situazioni in cui il calore deve essere trasferito tra un fluido e una superficie. In questi casi, il flusso di calore dipende da tre fattori: (i) l'area della superficie (ii) la differenza di temperatura e (iii) il coefficiente di trasferimento termico convettivo. L'area della superficie di base è limitata dalla progettazione del sistema. La differenza di temperatura dipende dal processo e non può essere modificata. L'unica scelta possibile sembra essere il coefficiente di trasferimento del calore convettivo, che non può essere aumentato oltre un certo valore.